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台积电发力7nm工艺,预计年底流片芯片超50款

2018-10-22 14:32:28 作者:TechWeb 出处 :

  7nm LPP工艺有望使用在高通骁龙X50基带芯片的后继者上,同时新一代处理器骁龙8150和8180也有望使用该公司的工艺制程。当然,7nm工艺上发力除了之前的三星还有台积电,目前这两家公司在7nm工艺制程上都小有成绩,相比之下行业“老大”英特尔则被GlobalFoundries坑惨了,后者索性直接放弃了7nm工艺。

  根据台积电CEO魏哲家的说法,预计今年年底该公司7nm工艺完成流片的芯片将会超过50款,而明年年底(一年时间内)将会增加50多款,也就是说总共100多款芯片使用7nm和增强后的7nm EUV工艺。

  需要注意的是前不久三星已经完成了7nm LPP改良,就是通过EUV工艺达到的,三星已经在这一技术上进行了多年的投入和研发。台积电也在此前宣布EUV流片完成,双方几乎在同一时段进军7nm EUV。

  另外,台积电将于2020年大规模量产EUV芯片,预计明年一年的收入将会提升20%以上。

  据悉,除了华为、英伟达等等在内,苹果也将A13处理器交给了台积电,高通则还是未知数,三星正在争取,但在量产能力和工艺的表现上恐怕不如台积电。

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